설계 결함 썸네일형 리스트형 엔비디아 블랙웰 칩, 차세대 AI 칩 출시 연기, AI 시장에 미치는 영향 안녕하세요 여러분! 오늘은 전 세계 AI 반도체 시장의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)에 대한 소식을 전해드리려고 해요. 최근 IT 매체 디인포메이션에서 전한 바에 따르면, 엔비디아의 차세대 AI 칩 출시가 설계 결함으로 인해 최소 3개월 지연될 예정이라고 합니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰 출시 지연엔비디아는 TSMC와 협력해 차세대 AI 칩인 '블랙웰'을 출시 준비 중이었는데요, 양산 직전에 설계 결함이 발견되었다고 해요. 이로 인해 내년 1분기까지 대량 출하는 어려울 것으로 보입니다. 엔비디아는 이번 결함 수정에 최선을 다하고 있으며, 최대한 빠르게 문제를 해결해 출시 일정을 앞당기기 위해 노력 중이라고 합니다. 기술주 주가 하락세이와 같은 소식이 전해지면서, 엔비디아뿐만 아니라 마이크로소.. 더보기 이전 1 다음